此次課程，有下列特色與目標：
1.) 從零件結構，判斷「電氣參數」的優缺點。
      Ex：MOS Planar、Sheielding Gate、Trench 對於 VDS、Ciss & Qg、RDS,ON 的影響
      Ex：Diode PN 接面、蕭特基接面對於 VF、IR 的影響
2.) 從封裝結構，判斷「散熱、EMI」的優缺點。
      Ex：Wire Bond vs Clip 對於熱傳導 (熱阻)、ESL (EMI) 的影響
3.) 瞭解 「封裝名稱原則」& 找出主流封裝趨勢
    → 跨「封裝」規格取代，進行物料收斂料號。
4.) 構過5 個階層，對訊號處理的二極體進行分類
    → 定義不同功能 (單向開關、參考電壓、過電壓保護) 二極體的參數管理，以及優缺點比較。
5.) 介紹「電晶體、二極體規格書」實務參數變化
    → 這是離散零件選料規範的基礎
6.) 介紹電源電路「離散零件開關動作」
    → 制定離散零件選料規範

試讀影片
Part 1：離散零件封裝 (https://youtu.be/ocInelWhLSs)
Part 2：二極體 (https://youtu.be/VGnh-8lkar8)
Part 3：電晶體 (https://youtu.be/ZvuB4v-KhZI)